SMT貼片加工回流焊的特點(diǎn)及流程

回流焊是SMT貼片加工中的一種生產(chǎn)工藝?；亓骱钢饕m用于表面貼裝元器件與印制板的焊接，通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊，從而實(shí)現(xiàn)具有定可靠性的電路功能。

回流焊主要的工藝特征是：用焊劑將要焊接的金屬表面凈化（去除氧化物），使對(duì)焊料具有良好的潤(rùn)濕性；供給熔融焊料潤(rùn)濕金屬表面；在焊料和焊接金屬間形成金屬間化合物；另外可以實(shí)現(xiàn)微焊接。

回流焊接與波峰焊接相比具有以下些特點(diǎn)：
1、回流焊不需要象波峰焊那樣需把元器件直接浸漬在熔融焊料中，故元器件所受到的熱沖擊??；
2、回流焊僅在需要的部位上施放焊料，大大節(jié)約了焊料的使用；
3、回流焊能控制焊料的施放量，避免橋接等缺陷的產(chǎn)生；
4、當(dāng)元器件貼放位置有定偏離時(shí)，由于熔融焊料表面張力的作用，只要焊料施放位置正確，回流焊能在焊接時(shí)將此微小偏差自動(dòng)糾正，使元器件固定在正確位置上；
5、可采用局部加熱熱源，從而可在同基板上用不同的回流焊接工藝進(jìn)行焊接；    
6、焊料中般不會(huì)混入不物，在使用焊錫膏進(jìn)行回流焊接時(shí)可以正確保持焊料的組成。

回流焊接工作流程:
1、當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。
2、PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。
3、當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)。
4、PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固，完成回流焊。

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