SMT加工的檢測內(nèi)容包括哪些？

SMT加工的檢測是加工廠中必不可少的一道工序，配備各種檢測設(shè)備以確保客戶的產(chǎn)品質(zhì)量，給客戶生產(chǎn)合格的產(chǎn)品。

SMT貼片加工的檢測內(nèi)容包含：可測試性設(shè)計、原材料來料檢測、工藝過程檢測和組裝后的組件檢測等。

可測試性設(shè)計主要是在貼片加工線路設(shè)計階段進行的PCB電路可測試性設(shè)計，它包含測試電路、測試焊盤、測試點分布、測試儀器的可測試性設(shè)計等內(nèi)容。

原材料來料檢測包含PCB和元器件的檢測,以及焊膏、焊劑等所有SMT組裝工藝材料的檢測。

工藝過程檢測包含印刷、貼片、焊接、清洗等各工序的工藝質(zhì)量檢測。

組件檢測含組件外觀檢測、焊點檢測、組件性能測試和功能測試等。

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