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PCBA加工廠:電路板返修時(shí)的注意事項(xiàng)

發(fā)布日期:2020-01-03
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PCBA加工偶爾會(huì)有返修的板子,貼片加工廠在返修時(shí)有幾點(diǎn)注意事項(xiàng)需要注意一下。


1、不要損壞焊盤


2、元件的可用性。如果是雙面焊接,一個(gè)元件需要加熱兩次:如果出廠前返工1次,需要再加熱兩次(拆卸、焊接各加熱1次):如果出廠后返修1次,又需要再加熱兩次。照這樣推算,要求一個(gè)元件應(yīng)能夠承受6次高溫焊接才算是合格品。因此,對(duì)于高可靠性產(chǎn)品,可能經(jīng)過(guò)1次返修的元件就不能再使用,否則會(huì)發(fā)生可靠性問(wèn)題。


3、元件面、PCB面一定要平。


4、盡可能地模擬生產(chǎn)過(guò)程中的工藝參數(shù)。


5、注意潛在的靜電放電ESD危害的次數(shù)。


6、返修最重要的是也要按照正確的焊接曲線進(jìn)行操作。


返修時(shí)PCBA加工比較重要的一步,返修保障著產(chǎn)品的質(zhì)量,所以加工廠需要注意以上的事項(xiàng),交給客戶讓人滿意的產(chǎn)品。


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