SMT貼片加工中焊接不良的原因和預防措施

本文關(guān)于SMT貼片加工中焊接不良的原因和預防措施。隨著SMT表面貼裝技術(shù)的廣泛應用，人們對SMT貼片加工技術(shù)的要求越來越高。SMT焊接與整個組裝工藝流程各個環(huán)節(jié)都有著密切的關(guān)系，一旦出現(xiàn)焊接問題，就會影響產(chǎn)品質(zhì)量，造成損失。下面是由深圳SMT組裝廠長科順技術(shù)員主要為大家整理介紹SMT貼片加工焊接不良的原因和預防措施。

　　一、 橋聯(lián)

　　橋連是指焊錫錯誤連接兩個或多個相鄰焊盤，在焊盤之間接觸，形成的導電通路。而橋聯(lián)的發(fā)生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后嚴重塌邊，或是基板焊區(qū)尺寸超差，SMD貼裝偏移等引起的，在SOP、QFP電路趨向微細化階段，橋聯(lián)會造成電氣短路，影響產(chǎn)品使用。

　　預防措施：

　　1、基板焊區(qū)的尺寸設(shè)定要符合設(shè)計要求，SMD的貼裝位置要在規(guī)定的范圍內(nèi)。

　　2、要防止焊膏印刷時塌邊不良，基板布線間隙，阻焊劑的涂敷精度，都必須符合規(guī)定要求。

　　3、制訂合適的焊接工藝參數(shù)，防止焊機傳送帶的機械性振動。

　　二、焊料球

　　焊料球是指焊接過程中，焊料由于飛濺等原因在電路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的產(chǎn)生多發(fā)生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯位，塌邊、污染等也有關(guān)系。

　　預防措施：

　　1、按照焊接類型實施相應的預熱工藝。

　　2、按設(shè)定的升溫工藝進行焊接，避免焊接加熱中的過急不良。

　　3、焊膏的使用要符合要求，無吸濕不良等問題。

　　三、裂紋

　　焊接PCB在剛脫離焊區(qū)時，由于焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應力或收縮應力的影響，會使SMD產(chǎn)生微裂。焊接后的PCB，在沖切、運輸過程中，也必須減少對SMD的沖擊應力和彎曲應力。

　　預防措施：

　　1、表面貼裝產(chǎn)品在設(shè)計時，需要考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設(shè)定加熱等條件和冷卻條件。

　　2、選用延展性良好的焊料。

　　四、拉尖

　　拉尖是指焊點出現(xiàn)尖端或毛刺。原因是焊料過多，助焊劑少，加熱時間過長，焊接時間過長烙鐵撤離角度不當造成的。

　　預防措施：

　　1、選用適當助焊劑，控制焊料的多少。

　　2、根據(jù)PCB尺寸，是否多層板，元器件多少，有無貼裝元器件等設(shè)置預熱溫度。

　　五、立片問題(曼哈頓現(xiàn)象)

　　曼哈頓現(xiàn)象是指矩形片式元件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立的現(xiàn)象。引起這種現(xiàn)象主要原因是元件兩端受熱不均勻，加熱方向不均衡，焊膏熔化有先后以及焊區(qū)尺寸，SMD本身形狀，潤濕性有關(guān)。

　　預防措施：

　　1、采取合理的預熱方式，實現(xiàn)焊接時的均勻加熱。

　　2、減少焊料熔融時對SMD端部產(chǎn)生的表面張力。

　　3、基板焊區(qū)長度的尺寸要設(shè)定適當，焊料的印刷厚度尺寸要設(shè)定正確。

　　六、 潤濕不良

　　潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的。

　　預防措施：

　　1、執(zhí)行合適的焊接工藝外，對基板表面和元件表面要做好防污措施。

　　2、選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度與時間。

　　以上內(nèi)容就是關(guān)于SMT貼片加工焊接不良的原因和預防措施，相信大家已經(jīng)有所了解。由于SMT焊接的工序比較繁瑣，在工作中避免不了出現(xiàn)一些焊接問題，我們應學會分析每一個問題出現(xiàn)的原因，并尋求解決方法，做好預防措施，減少焊接缺陷。深圳找SMT加工廠，就選實力貼片工廠——長科順：一個能讓您的產(chǎn)品貼片加工，交期質(zhì)量無憂，更高性價比的SMT貼片加工廠。