SMT貼片加工點焊上錫不圓潤有哪些原因？

在電路板SMT貼片加工中，電焊焊接上錫是一個關(guān)鍵的階段，關(guān)聯(lián)著線路板的性能指標和外觀設(shè)計美觀大方狀況，在具體生產(chǎn)制造會因為一些緣故造成上錫欠佳狀況產(chǎn)生，例如普遍的點焊上錫不圓潤，會立即危害SMT貼片加工的品質(zhì)。今天小編為大家詳細介紹SMT貼片加工點焊上錫不圓潤有哪些原因。

深圳加工廠SMT貼片加工點焊上錫不圓潤的原因：

1、點焊位置焊膏量不足，造成上錫不圓潤，出現(xiàn)缺口；

2、助焊膏中助焊液助焊液擴大率太高，非常容易出現(xiàn)裂縫；

3、助焊膏中助焊液的潤濕性能不太好，不可以超過非常好的上錫的規(guī)定；

4、PCB電路板焊盤或SMD電焊焊接位有較比較嚴重空氣氧化狀況，危害上錫實際效果；

5、助焊膏中助焊液的特異性不足，不可以進行除去PCB電路板焊盤或SMD電焊焊接位的空氣氧化化學(xué)物質(zhì)；

6、假如出現(xiàn)一部分點焊上錫不圓潤，緣故將會是紅膠在應(yīng)用前無法充足拌和，助焊液和錫粉不可以充足結(jié)合；

7、在過回流焊爐時加熱時間太長或加熱溫度過高，導(dǎo)致了助焊膏中助焊液特異性無效。

以上是SMT貼片加工時可能會造成上錫不圓潤的原因，深圳加工廠應(yīng)該多多注意，保障SMT貼片的質(zhì)量，在如今的激烈競爭中立足發(fā)展！！